PCB Rohs монтажной платы FR4 TG Enig 4 напечатанная слоями маска припоя зеленого цвета золота погружения

Маска припоя зеленого цвета обработки золота погружения платы с печатным монтажом 4 слоев

• Основные особенности:

1 PCB платы с печатным монтажом 4 слоев.

Обработка золота 2 погружений, толщина 2u' золота.

Материал субстрата 3 FR4, степень tg150.

4 минимальная линия космос и ширина 4/4mil.

Толщина меди 5 1 oz на каждом слое, 35 um на каждом слое.

Зеленая маска припоя 6 и белый silkscreen.

7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 аттестовали

• Наши категории продукта:

1 PCB субстрата FR4: Плата с печатным монтажом 2 слоев, PCB 4 слоев, PCB 6 слоев, PCB 8 слоев, PCB 10 слоев, PCB 12 слоев, PCB 14 слоев, PCB 16 слоев, PCB 18 слоев, PCB 20 слоев, PCB 22 слоев, 24 PCB слоя, PCB HDI, высокочастотный PCB.

Алюминиевый pcb субстрата 2: PCB 1 слоя алюминиевый, PCB 2 слоев алюминиевый, PCB алюминия 4 слоев.

Гибкий PCB 3: 1 слой FPC, 2 слоя FPC, 4 слоя FPC, 6 слоев FPC

PCB 4 Тверд-гибких трубопроводов: PCB Тверд-гибкого трубопровода 2 слоев, PCB Тверд-гибкого трубопровода 4 слоев, pcb Тверд-гибкого трубопровода 6 слоев, PCB Тверд-гибкого трубопровода 8 слоев, pcb Тверд-гибкого трубопровода 10 слоев

Керамический pcb субстрата 5: однослойный керамический pcb, pcb 2 слоев керамический

• Наши возможности:

1 цвет маски припоя: зеленая маска припоя, голубая маска припоя, белая маска припоя, черная маска припоя, штейновая черная маска припоя, красная маска etc припоя

Медная толщина 2:  Половинный OZ, 1 OZ, до 8 OZ

Минимальный размер отверстия 3: 0.15mm для mechnical отверстия, 0.075mm для отверстия лазера сверля

4 минимальная линия космос и ширина: 2/2 mil для прототипа, 2.5/2.5mil для серийного производства

• вопросы и ответы:

Q1: Что Stackup PCB 4-Layer?

A1: Stackup PCB 4 слоев разнослоистый PCB который состоит из множественных слоев медного и изолируя материалы штабелировали один над другим. Для максимальной эффективности и минимальных потерь и EMI, важно запланировать право штабелирует вверх слоев перед началом процесса изготовления. PCB 4 слоев самое общее расположение стога-вверх используемое в современной электронике.

Стог PCB 4 слоев вверх состоит из верхнего и нижние слои, ядр (носящий значок полицейского слой), и изолирующий слой также вызвали prepreg сделали диэлектрического материала как стекло - волокно/соткет ткань. Верхние и нижние слои сделаны медных фольг, которые после этого прокатаны и вытравлены для создания слотов для устанавливать компоненты. Слой ядра составлен prepreg прослоенного между 2 медными фольгами. Эти верхние и нижние слои, слой ядра, и prepreg прыгнуты совместно в такой манере это никакой воздух не поглощен между ими.

Как упомянуто в предыдущем параграфе, PCB 4 слоев состоит из верхних и нижних слоев, prepreg и слоя ядра. Теперь, верхние и нижние слои, сделанные медных фольг использованы как самолеты сигнала. После слоения, пожеланные слоты вытравлены для размещения компонентов и vias, которые гальванизировать отверстия соединяя различные самолеты в PCB. Верхняя сторона ядра использована как земной самолет, пока нижняя сторона использована как самолет силы. Для уменьшения EMI и помехи, целесообразно установить земной самолет над самолетом силы. Это поможет в уменьшении перекрывать и взаимодействии созданных магнитных полей сигналом и настоящими самолетами. Земной самолет также помогает в направлять возвращенные течение и рассеяние тепла.