Медь PCB высокая TG тяжелая 4 OZ собрания монтажной платы промышленного электропитания изготовленная на заказ

Промышленное электропитание использовало толщины меди PCB TG тяжелой материал 4 OZ высокий

Основные особенности:

1 6 плата с печатным монтажом субстрата слоя FR4 с 2.5mm.

Тяжелая медь 2 на каждом слое, медная толщина 4OZ 120UM.

3 поверхностное treament на, который подвергли действию медной пусковой площадке золото погружения.

Цвет 4 Silscreen бел.

Цвет маски 5 припоев зелен.

Файл 6 Gerber или файл pcb необходимы для продукции pcb.

7 используемых зон UPS.

Материал 8 FR4:  Степень S100-2 высокая TG

Материальные технические спецификации S1000-2:

вопросы и ответы:

Q1: Что поток припоя? Почему мы используем его?

A1: Поток припоя химический очищая агент использовал паяя электронные блоки на платы с печатным монтажом. Он использован в обоих ручной рук-паять так же, как различные автоматизированные паяя процессы используемые производителями по контракту PCB.

Платы с печатным монтажом обычно имеют медные трассировки которые могут окислить подверганный действию для того чтобы проветрить или получить загрязненными пока регулирующ доску. Это может предотвратить образование хороших соединений припоя. Извлечь это загрязнение и избежать oxidization, критическое что доска очищена с потоком до паять. Поток можно использовать для того чтобы очистить и извлечь эти окиси и другие примеси из доски.

Физически, поток припоя может быть тверд, полутверд, или жидкости. Он обычно доступен как затир в опарниках/олове/консервных банках. Он также доступен как жидкость в бутылках. Поток-ручки вообще использованы для приложения потока когда паять руки.

Большая часть часто, поток припоя доступна как похожая на прилипател природа химического соединения и ответственна за держать компоненты на месте до процесса reflow. Поток также защищает поверхности металла от реоксидации во время паять. Поток содержит добавки для того чтобы улучшить характеристики подачи жидкого припоя и таким образом помогает в обрызгивании доски.

Категории потока

Согласно стандартам электронной промышленности, J-STD-004, поток припоя можно расклассифицировать в 3 главных категории основанной на своем составе, деятельности (прочности), присутсвии или недостатке галоидных активаторов.

1. Канифоль и замены канифоли: Поток канифоли самые старые и все еще одно самых общих потоков используемых для электрических деталей. Эти потоки выведены от выдержки сосны. Поток канифоли почти инертен на комнатной температуре, получает активным только нагреванный.

2. Расстворимые в воде, или органические кислые флюсы: Органический кислый флюс расстворим в воде и может быть очищен с водой, и следовательно именем. эти потоки наиболее обыкновенно использованы для паять электрические цепи. Он очищает оксидацию на электрических выводах очень быстро.

3. Не-чистый: эти потоки сделаны со смолами и различными уровнями твердых выпарок. Согласно имени, эти потоки требуют небольшое или никакое чистки.

Как поток приложен?

Поток припоя можно приложить на доске в нескольких путей основанных на паяя будучи использованным процессе.

Ручной рук-паять: Поток припоя можно приложить вручную используя ручку припоя или во многих случаях поток не смешан внутри бар провода припоя или припоя. Если поток смешан внутри припоя, то просто нагревать провод на поверхность с паяя утюгом адекватен. Альтернативно, поток можно равномерно распространить на поверхности доски перед приложением припоя.

Паять волны: В этом случае, поток распылен на доске до его идя через волну припоя. Как только на месте, поток очищает компоненты которые быть припаянным. Это извлекает все слои окиси которые формировали. Если доска использует более въедливый тип потока, то доска пойти через пре-чистку прежде чем поток будет приложен.

Паять Reflow: Поток припоя используемый для процесса reflow припоя, затир составленный липкого потока и небольших сфер припоя металла. Затир припоя сочетание из порошком составленным частиц припоя металла и липкого потока который имеет последовательность замазки. Они вообще смешанны как коэффициент 50/50.

Здесь, поток не только делает свою обычную работу очищать паяя поверхности примесей и оксидации, но он также обеспечивает временный прилипатель который держит поверхностные компоненты держателя на месте.

Выборочный паять: Поток приложен или путем распылять его, или путем использование более точного процесса двигателя падения. Точный процесс падени-двигателя применение потока к положениям мишени без overspray.

Чистка паяя потока

Как только паяя процесс сверх, критическое очистить доску и извлечь любую излишнюю выпарку потока. Выпарка потока может повлиять на представление доски и может даже причинить электрическое короткое замыкание. В случае потока которому нужно очистить после паять, или для потока который более въедлив, раствор для уборки или водные уборщиков можно использовать. Отдельно от въедливых проблем даже выпарка не-чистого потока может помешать с испытанием PCB, оптически оборудованием осмотра, и некоторыми чувствительными электронными блоками. Вообще, самое лучшее очистить выпарку потока когда возможный.

Полный паяя процесс для любого твердого соединения припоя включает и припой и поток. Цель потока подготовить поверхности и защитить поверхность во время паять. Поток интегрированная часть паять, и свое применение неотъемлемая часть всего процесса.