FR4 PI Semi изгибают монтажную плату MultilayerPrinted гибкого трубопровода маски припоя зеленого цвета PCB твердую

Pcb твердой платы с печатным монтажом гибкого трубопровода разнослоистый semi изгибает маску припоя зеленого цвета pcb

• Основные особенности:

1 твердый гибкий pcb, материал FR4 и polymide прокатали совместно.

2 pcb, L1-L2 и L7-L8 8 слоев твердые слои. L3-L6 гибкие слои.

Законченный размер доски pcb 3 1.2mm.

Медная толщина 4 1/1/H/H/H/H/1/1 OZ.

Минимальный размер отверстия 5 0.2mm.

6 минимальная линия космос и ширина 3/3mil.

Поверхностное покрытие 7 золото 3u' погружения.

8 цена производства будут выше чем нормальные разнослоистые pcb и время выполнения также будут более длинны.

Размер 9 минимальный BGA 9mil.

• вопросы и ответы:

Q1: Что плакировка ENIG?

A1: ENIG (Electroless золото погружения никеля) поверхностная плакировка которая приложена над медными пусковыми площадками на плате с печатным монтажом для того чтобы защитить их от корозии и других ненормальностей. Первоначально, медная пусковая площадка предусматривана слоем никеля (Ni) следовать тонким слоем золота погружения (Au). ENIG обеспечивает хорошее сопротивление оксидации, превосходное поверхностное planarity и учитывает легкий паять который результаты в превосходном электрическом представлении доски PCB.

ENIG RoHS уступчивое и, поэтому, один из использовать финишей поверхности PCB даже если он более сложен и дорог сравниванный к другому PCB покрывая процессы как HASL.

ENIG покрытие 2-слоя металлическое – никель барьер к медной пусковой площадке и также материал к которому компоненты припаяны. Золото с другой стороны защищает никель во время хранения и также обеспечивает низкое контактное сопротивление. Типичная толщина никеля меняет от µm µm 4 до 7 и толщина золота меняют от 0,05 до 0 23. ENIG требует обрабатывая температуры около 80 °C.

Преимущества финишей поверхности ENIG:

• Оно снабжает впечатляющую смачиваемость, поверхностное planarity, coplanarity, и длинный срок годности при хранении (до 12 месяца) доска PCB в виду того что золото погружения имеет сильные химические свойства.
• В ENIG, слой никеля действует как барьер и останавливает interfusion между золотом и медью. Он также производит межметаллическую смесь (IMC) Ni3Sn4 для того чтобы обеспечить хорошее solderability после реагировать с оловом.
• Оно имеет низкое контактное сопротивление, высокопрочное, уменьшает оксидацию, и обеспечивает антифрикционное. Общий, он увеличивает требования к проводимости цепи.
• Оно предусматривает хороший покрывать над медными пусковыми площадками и через отверстия.
• Свое превосходное поверхностное planarity позволяет компонентам быть припаянным плоско на пусковую площадку, делая его идеальный для пусковых площадок BGA и других компонентов мелкого шага.
• ENIG исполняет со всеми требованиями к RoHS.

Ограничения финишей поверхности ENIG:

• ENIG дорогая поверхностная технология финиша
• Оно имеет нежелательные магнитные свойства
• Не хороший для переработайте и сделайте ремонт PCB очень трудный