products
Главная страница > Продукция> платы с печатным монтажом> Доска PCB меди TG170 FR4 8 слоев управление импеданса 100 омов

Доска PCB меди TG170 FR4 8 слоев управление импеданса 100 омов

TG170 FR4 Copper PCB Board 8 Layer 100 Ohm Impedance Control
TG170 FR4 Copper PCB Board 8 Layer 100 Ohm Impedance Control TG170 FR4 Copper PCB Board 8 Layer 100 Ohm Impedance Control TG170 FR4 Copper PCB Board 8 Layer 100 Ohm Impedance Control TG170 FR4 Copper PCB Board 8 Layer 100 Ohm Impedance Control TG170 FR4 Copper PCB Board 8 Layer 100 Ohm Impedance Control
Основная информация
Место происхождения: КИТАЙ
Фирменное наименование: WITGAIN PCB
Сертификация: UL
Номер модели: PCB000370
Количество мин заказа: 1pcs/lot
Цена: negotiable
Упаковывая детали: Пакет вакуума в обруче пузыря
Время доставки: 25 ДНЕЙ
Условия оплаты: T/T
Поставка способности: 100kpcs/Month
Лучшая цена Контакт
Подробная информация
Отсчет слоя: 8 слоев Материал: FR4 TG170
Управление импеданса: 100 омов Минимальный размер BGA: 10 mil
Минимальная трассировка: 3 миллиона законченная толщина: 1,0 mm
Высокий свет:

Доска PCB меди 100 омов

,

Доска PCB меди FR4

,

PCB TG170

Характер продукции

Платы с печатным монтажом PCB 8 слоев с 100 омами

 

 

Спецификации PCB:

 

Слои 1 доски 8 слоев увидеть stackup слоя

Ламинат 2 доск материальный должен быть 0.031inch +/--10%

3 закончил стеклянные ламинат эпоксидной смолы, тип ранг nema или эквивалент

4 наружных слоя, который нужно быть медью 0.5OZ одетой

Конструкция 5 должна встретить класс 94v-0

Выравнивание конструкции 6 слоев максимальное: +-0.05mm

 

 

Наши виды продукции:

 

Наши категории продукта
Материальные виды Отсчеты слоя Обработки
FR4 Однослойный HASL неэтилированное
CEM-1 2 слоя/двойного слой OSP
CEM-3 4 слоя Погружение Gold/ENIG
Алюминиевый субстрат 6 слоев Трудная плакировка золота
Субстрат утюга 8 слоев Серебр погружения
PTFE 10 слоев Олово погружения
PI Polymide 12 слоя Пальцы золота
Керамический субстрат AL2O3 14 слоя Тяжелая медь до 8OZ
Rogers, материалы Isola высокочастотные 16 слоев Половинные покрывая отверстия
Галоид свободный 18 слоев Сверлить лазера HDI
Основанная медь 20 слоев Выборочное золото погружения
  22 слоя золото +OSP погружения
  24 слоя Смола заполнила внутри vias

 

 

Разнослоистый процесс PCB:

 

Доска PCB меди TG170 FR4 8 слоев управление импеданса 100 омов 0

тег:

2 напечатанная слоями монтажная плата радиотехнической схемы,

Толщина меди PCB 1 Oz,

Монтажная плата радиотехнической схемы HAL неэтилированная

Контактная информация
admin

Номер телефона : +8613826589739

WhatsApp : +8613826589739

Больше платы с печатным монтажом
Голубые платы с печатным монтажом маски припоя аттестация FR4 TG150 UL PCB 4 слоев

Голубые платы с печатным монтажом маски припоя аттестация FR4 TG150 UL PCB 4 слоев

Контакт
Алюминиевый PCB субстрата однослойный на свет приведенный 2,0 MM толщины

Алюминиевый PCB субстрата однослойный на свет приведенный 2,0 MM толщины

Контакт
Платы с печатным монтажом FR4 TG150 PCB 4 слоев 0,8 MM CU 1 OZ

Платы с печатным монтажом FR4 TG150 PCB 4 слоев 0,8 MM CU 1 OZ

Контакт
Медное одетое Fr4 напечатало монтажную плату радиотехнической схемы PCB HAL 2 слоев неэтилированный

Медное одетое Fr4 напечатало монтажную плату радиотехнической схемы PCB HAL 2 слоев неэтилированный

Контакт
12 платы с печатным монтажом MIL PCB 8 слоев 1,6 MM материала FR4 TG170

12 платы с печатным монтажом MIL PCB 8 слоев 1,6 MM материала FR4 TG170

Контакт
Слой 12 Mil монтажных плат 10 PCB основания меди 1 OZ алюминиевый

Слой 12 Mil монтажных плат 10 PCB основания меди 1 OZ алюминиевый

Контакт
PCB СИД 18 плат с печатным монтажом слоя трассировка 3 Mil и Silkscreen космоса белый

PCB СИД 18 плат с печатным монтажом слоя трассировка 3 Mil и Silkscreen космоса белый

Контакт
субстрата доски слоя PCB 94V0 FR4 Silkscreen Multi белый 6 слоев

субстрата доски слоя PCB 94V0 FR4 Silkscreen Multi белый 6 слоев

Контакт