products
Главная страница > Продукция> платы с печатным монтажом> Медное одетое Fr4 напечатало монтажную плату радиотехнической схемы PCB HAL 2 слоев неэтилированный

Медное одетое Fr4 напечатало монтажную плату радиотехнической схемы PCB HAL 2 слоев неэтилированный

Copper Clad Fr4 Printed Electronic Circuit Board 2 Layer PCB HAL Lead Free
Copper Clad Fr4 Printed Electronic Circuit Board 2 Layer PCB HAL Lead Free Copper Clad Fr4 Printed Electronic Circuit Board 2 Layer PCB HAL Lead Free Copper Clad Fr4 Printed Electronic Circuit Board 2 Layer PCB HAL Lead Free
Основная информация
Место происхождения: КИТАЙ
Фирменное наименование: WITGAIN PCB
Сертификация: UL
Номер модели: PCB000372
Количество мин заказа: 1pcs/lot
Цена: negotiable
Упаковывая детали: Пакет вакуума в обруче пузыря
Время доставки: 10 дней
Условия оплаты: T/T
Поставка способности: 100kpcs/Month
Лучшая цена Контакт
Подробная информация
Отсчет слоя: 2 слоя Медная толщина: 35 um
Рисуя формат файла: Gerber или PCB Чернила маски припоя: зеленый
Минимальная трассировка: 7 mil законченная толщина: 1,2 MM
Высокий свет:

2 напечатанная слоями монтажная плата радиотехнической схемы

,

Монтажная плата радиотехнической схемы HAL неэтилированная

,

медная одетая доска fr4

Характер продукции

Платы с печатным монтажом PCB 2 слоев с HAL неэтилированным

 

 

Спецификации PCB:

 

1 2 плата с печатным монтажом субстрата слоя FR4 материальная.

Медь двойного слоя 2, медная толщина 35um/35um.

Законченная толщина pcb 3 1.2mm.

4 pcb 2 слоев с 4/4mil минимальной линией космос и ширина.

Зеленая маска припоя 5 и белый silkscreen.

Клиент 6 потребностей для отправки нами файла gerber или файла PCB

7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 аттестовали

 

 

Технические спецификации S1130:

 

S1130
Детали Метод Условие Блок Типичное значение
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC ℃ 135
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 вес 5%. потеря ℃ 310
CTE (Z-ось) IPC-TM-650 2.4.24 Перед Tg ppm/℃ 65
После Tg ppm/℃ 310
50-260℃ % 4,5
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA минута 13
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA минута <1>
Термальный стресс IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, погружение припоя -- 60S отсутствие деламинации
Резистивность тома IPC-TM-650 2.5.17.1 После сопротивления влаги MΩ.cm 4.8E + 08
E-24/125 MΩ.cm 4.6E + 06
Поверхностная резистивность IPC-TM-650 2.5.17.1 После сопротивления влаги MΩ 5.2E + 07
E-24/125 MΩ 5.3E + 06
Сопротивление дуги IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 120
Диэлектрическое нервное расстройство IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 60
Электрическая прочность IPC-TM-650 2.5.6.2 D-48/50+D-4/23 kV/mm —
Константа диссипации (Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,6
IEC 61189-2-721 10GHz -- —
Коэффициент энергопотерь (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,016
IEC 61189-2-721 10GHz -- —
Прочность корки (1oz медная фольга) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm —
После термального стресса 288℃, 10s N/mm 1,8
125℃ N/mm 1,6
Flexural прочность LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 600
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 500
Абсорбция воды IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,15
CTI IEC30112 C-48/23/50, ℃ PLC 3
Воспламеняемость UL94 C-48/23/50 Оценка V-0
E-24/125 Оценка V-0

 

 

Разнослоистый процесс PCB:

 

Медное одетое Fr4 напечатало монтажную плату радиотехнической схемы PCB HAL 2 слоев неэтилированный 0

тег:

2 напечатанная слоями монтажная плата радиотехнической схемы,

Толщина меди PCB 1 Oz,

Монтажная плата радиотехнической схемы HAL неэтилированная

Контактная информация
admin

Номер телефона : +8613826589739

WhatsApp : +8613826589739

Больше платы с печатным монтажом
Голубые платы с печатным монтажом маски припоя аттестация FR4 TG150 UL PCB 4 слоев

Голубые платы с печатным монтажом маски припоя аттестация FR4 TG150 UL PCB 4 слоев

Контакт
Алюминиевый PCB субстрата однослойный на свет приведенный 2,0 MM толщины

Алюминиевый PCB субстрата однослойный на свет приведенный 2,0 MM толщины

Контакт
Платы с печатным монтажом FR4 TG150 PCB 4 слоев 0,8 MM CU 1 OZ

Платы с печатным монтажом FR4 TG150 PCB 4 слоев 0,8 MM CU 1 OZ

Контакт
12 платы с печатным монтажом MIL PCB 8 слоев 1,6 MM материала FR4 TG170

12 платы с печатным монтажом MIL PCB 8 слоев 1,6 MM материала FR4 TG170

Контакт
Слой 12 Mil монтажных плат 10 PCB основания меди 1 OZ алюминиевый

Слой 12 Mil монтажных плат 10 PCB основания меди 1 OZ алюминиевый

Контакт
PCB СИД 18 плат с печатным монтажом слоя трассировка 3 Mil и Silkscreen космоса белый

PCB СИД 18 плат с печатным монтажом слоя трассировка 3 Mil и Silkscreen космоса белый

Контакт
субстрата доски слоя PCB 94V0 FR4 Silkscreen Multi белый 6 слоев

субстрата доски слоя PCB 94V0 FR4 Silkscreen Multi белый 6 слоев

Контакт
Платы с печатным монтажом FR4 6 степень PCB средняя TG слоя

Платы с печатным монтажом FR4 6 степень PCB средняя TG слоя

Контакт