платы с печатным монтажом 94V0 4 обработка маски OSP припоя PCB слоя красная

Платы с печатным монтажом PCB 4 слоев в красной маске припоя и обработке OSP

Спецификации:

1 все размеры в MM.

2 изготовьте согласно с IPC-6012A Class2.

3 материала:

3,1 диэлектрик: FR4 в IPC или эквивалент

3,2 минимальный Tg: 170DEG

3,3 медь: Согласно стогу вверх

3,4 оценка UL: минимум 94V0

Поверхностный финиш 4: ENIG

Материал маски 5 припоев должен соотвествовать весь IPC-SM-840E и будет зелен в цвете и будет приложен над обнаженной медью. Поставщик может редактировать для того чтобы припаять маску и маску затира как нужно.

Редактирование 6 существующих медных слоев будет требовать утверждения клиента.

Сказание 7 Silkscreen, который нужно приложить в stackup слоя используя белые non-conductitive чернила эпоксидной смолы.

будут выполнены 8 100% непрерывностей испытывая использующ netlist базы данных. Поставщик для того чтобы определить тест проведенный во вторичную сторону.

Поставщик 9 для того чтобы отметить код и логотип даты в стороне сказания вторичной.

Смычок 10 и извив не превысят 1,0% из самой длинной стороны.

Поставщик 11 для того чтобы обеспечить чертеж панели для утверждения клиента перед продукцией

Пакуя спецификации:

1 один пакет pcb вакуума не должен находиться над 25 панелями основанными на размере панели.

2 пакет pcb вакуума загерметизировал должны быть свободно сорвать, отверстие или все дефекты которое могут причинить утечку.

3 пакет pcb должны быть соответствующее для обеспечения эффективного запечатывания вакуума.

4 каждый пакет должны иметь осушитель и индикаторную бумагу влажности на внутренности пакета вакуума.

Цель индикаторной бумаги влажности 5 более менее чем 10%.

FQA:

Q1: Что peelable маска припоя? Когда оно использован? Что свои преимущества и недостатки?

A1: Маска припоя Peelable тип маски припоя который можно слезть с поверхности платы с печатным монтажом. Этот тип маски припоя использован для защиты специфических зон PCB во время паять reflow, волны паяя, или поверхностного процесса финиша. Он приложен над пусковыми площадками или покрыл через отверстия до процесса сборки PCB и предотвращает накопление сверхнормального припоя на пустых пусковых площадках во время паяя процесса. Он также защищает контакты покрытые золотом которые могут растворить в жидком припои. Маска припоя Peelable легче для того чтобы извлечь чем регулярные маски припоя.

Маски припоя Peelable также использованы в выборочных поверхностных процессах финиша как мягкий финиш поверхности PCB золота или трудный финиш поверхности PCB золота. Этот тип маски припоя обеспечивает что правильный финиш только приложен к пожеланным зонам PCB. Поверхностный финиш покрытие на обнаженной медной зоне PCB для того чтобы обеспечить solderable поверхность и защитить, который подвергли действию медные сети.

Peelable маска припоя также необходима для частей которые вручную будут установлены после автоматизированного процесса сборки. Маски припоя Peelable обычно приложены путем screen-printing и извлечены после обработки на полученном контракт доме собрания PCB. Fabricator PCB может приложить маску в любых дизайне или форме на одном или нескольких разделов в сторону одновременно.