products
Главная страница > Продукция> разнослоистая монтажная плата> Монтажная плата PCB 16 слоев разнослоистая 2,0 MM толщины

Монтажная плата PCB 16 слоев разнослоистая 2,0 MM толщины

16 Layer PCB Multilayer Circuit Board 2.0 MM Thickness
16 Layer PCB Multilayer Circuit Board 2.0 MM Thickness 16 Layer PCB Multilayer Circuit Board 2.0 MM Thickness 16 Layer PCB Multilayer Circuit Board 2.0 MM Thickness 16 Layer PCB Multilayer Circuit Board 2.0 MM Thickness
Основная информация
Место происхождения: КИТАЙ
Фирменное наименование: WITGAIN PCB
Сертификация: UL
Номер модели: Разнослоистое PCB0025
Количество мин заказа: 1 ПК/серия
Цена: negotiable
Упаковывая детали: Упаковка сумки пузыря вакуума
Время доставки: 30 дней
Условия оплаты: T/T
Поставка способности: 20k ПК/месяц
Лучшая цена Контакт
Подробная информация
Нет слоев:: 16 слоев Silkscreen: Белый
Медь стены PTH: 25 UM законченная толщина: 2,0 mm
Поверхностные методы:: ENIG 2U' Минута Lind Space&Width:: 3/3 mil
Высокий свет:

Монтажная плата 16 слоев разнослоистая

,

Монтажная плата 2

,

0 MM разнослоистая

Характер продукции

Разнослоистая монтажная плата PCB 16 слоев 2,0 MM толщины

 

 

Спецификации PCB:

 

1 номер детали: Разнослоистое PCB0025

Отсчет 2 слоев: PCB 16 слоев

Законченная толщина доски 3: 2.0MM

Медная толщина 4: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H1

5 минимальное Lind Space&Width: 3/3mil

6 зон применения: Промышленный контроль

 


Материальные технические спецификации:

 

S1130
Детали Метод Условие Блок Типичное значение
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC ℃ 135
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 вес 5%. потеря ℃ 310
CTE (Z-ось) IPC-TM-650 2.4.24 Перед Tg ppm/℃ 65
После Tg ppm/℃ 310
50-260℃ % 4,5
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA минута 13
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA минута <1>
Термальный стресс IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, погружение припоя -- 60S отсутствие деламинации
Резистивность тома IPC-TM-650 2.5.17.1 После сопротивления влаги MΩ.cm 4.8E + 08
E-24/125 MΩ.cm 4.6E + 06
Поверхностная резистивность IPC-TM-650 2.5.17.1 После сопротивления влаги MΩ 5.2E + 07
E-24/125 MΩ 5.3E + 06
Сопротивление дуги IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 120
Диэлектрическое нервное расстройство IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 60
Электрическая прочность IPC-TM-650 2.5.6.2 D-48/50+D-4/23 kV/mm —
Константа диссипации (Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,6
IEC 61189-2-721 10GHz -- —
Коэффициент энергопотерь (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,016
IEC 61189-2-721 10GHz -- —
Прочность корки (1oz медная фольга) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm —
После термального стресса 288℃, 10s N/mm 1,8
125℃ N/mm 1,6
Flexural прочность LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 600
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 500
Абсорбция воды IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,15
CTI IEC30112 C-48/23/50, ℃ PLC 3
Воспламеняемость UL94 C-48/23/50 Оценка V-0
E-24/125 Оценка V-0

 

 

Stackup слоя:

 

Слой нет. Тип слоя Диэлектрический (ядр Prepreg/)

Диэлектрик

постоянн

Обрабатываемая толщина

(mil)

Импеданс цели - законченное одиночное

(+/- 10%)

Ширина трассировки (законченные одиночные)

(mil)

Импеданс цели – дифференциал

(+/- 10%)

Разъединение ширины трассировки (дифференциальные пары)

(mil)
    МАСКА 4,0 2,0        
1 ВЕРХНЯЯ ЧАСТЬ

Медная фольга 12 микрона

 

   1,772

50 омов

55 омов

7

6

100ohm

95ohm

90ohm

5-8-5

5-6.5-5

5-5.5-5
    PrepreG 3,23 2,101        
    PrepreG 3,23 2,101        
2 GND Медь   0,689        
    ЯДР 3,37 3,9        
3 СИГНАЛ Медь   0,689

50 омов

55 омов

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4
    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
4 GND Медь   0,689        
    ЯДР 3,37 3,9        
5 СИГНАЛ Медь   0,689

50 омов

55 омов

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4
    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
6 GND Медь   0,689        
    ЯДР 3,37 3,9        
7 СИГНАЛ Медь   0,689

50 омов

55 омов

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4
    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
8 GND Медь   0,689        
    ЯДР 3,37 3,9        
9 СИЛА Медь   2,638        
    PrepreG 3,23 0,788        
    PrepreG 3,23 0,788        
10 GND Медь   2,638        
    ядр 3,37 3,9        
11 СИЛА Медь   2,638        
    PrepreG 3,23 0,788        
    PrepreG 3,23 0,788        
12 СИЛА Медь   2,638        
    ядр 3,37 3,9        
13 GND Медь   0,689        
    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
14 СИГНАЛ Медь   0,689

50 омов

55 омов

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4
    ЯДР 3,37 3,9        
15 GND Медь   0,689        
    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
16 СИГНАЛ Медь   0,689

50 омов

55 омов

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4
    ЯДР 3,37 3,9        
17 GND Медь   0,689        
    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
18 СИГНАЛ Медь   0,689

50 омов

55 омов

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4
    ЯДР 3,37 3,9        
19 GND Медь   0,689        
    PrepreG 3,23 2,101        
    PrepreG 3,23 2,101        
20 ПРИПОЙ

Медная фольга 12 микрона

 

   1,772

50 омов

55 омов

7

6

100ohm

95ohm

90ohm

5-8-5

5-6.5-5

5-5.5-5
    МАСКА   2,0        

 

 

 

 

 

 

тег:

Разнослоистая монтажная плата FR4,

OEM PCB 20 слоев,

3 PCB слоя FR4 разнослоистый

Контактная информация
admin

Номер телефона : +8613826589739

WhatsApp : +8613826589739

Больше разнослоистая монтажная плата
20 ширина космоса монтажной платы FR4 PCB слоя разнослоистая материальная 2,5/2.5Mil Lind

20 ширина космоса монтажной платы FR4 PCB слоя разнослоистая материальная 2,5/2.5Mil Lind

Контакт
Высокое золото слоя FR4 материальное Immserion монтажной платы 12 PCB TG гибридное разнослоистое

Высокое золото слоя FR4 материальное Immserion монтажной платы 12 PCB TG гибридное разнослоистое

Контакт
14 припой PCB слоя HDI разнослоистых FR4 высокий зеленый линия ширина 3 Mil

14 припой PCB слоя HDI разнослоистых FR4 высокий зеленый линия ширина 3 Mil

Контакт
Монтажная плата погружения серебряная разнослоистая PCB 6 слоев 0,8 MM толщины

Монтажная плата погружения серебряная разнослоистая PCB 6 слоев 0,8 MM толщины

Контакт
3 материал TG250 200U' PCB трудный Isola плакировкой золота FR4 слоя разнослоистый

3 материал TG250 200U' PCB трудный Isola плакировкой золота FR4 слоя разнослоистый

Контакт
Припой монтажной платы 8 слоев разнослоистый красный напечатал 50 омов

Припой монтажной платы 8 слоев разнослоистый красный напечатал 50 омов

Контакт
Золото 12 TG Immserion высоты платы с печатным монтажом FR4 PCB слоя разнослоистое материальное

Золото 12 TG Immserion высоты платы с печатным монтажом FR4 PCB слоя разнослоистое материальное

Контакт
UL монтажной платы красного припоя разнослоистый 6 отверстие платы с печатным монтажом 0.3MM слоя

UL монтажной платы красного припоя разнослоистый 6 отверстие платы с печатным монтажом 0.3MM слоя

Контакт