products
Главная страница > Продукция> Половинный PCB отверстия> 1,6 субстрат отверстия FR4 электронной доски PCB толщины MM половинный модуль PCB GPS 6 слоев

1,6 субстрат отверстия FR4 электронной доски PCB толщины MM половинный модуль PCB GPS 6 слоев

1.6 MM Thickness PCB Electronic Board Half Hole FR4 Substrate 6 Layer PCB GPS Module
1.6 MM Thickness PCB Electronic Board Half Hole FR4 Substrate 6 Layer PCB GPS Module 1.6 MM Thickness PCB Electronic Board Half Hole FR4 Substrate 6 Layer PCB GPS Module 1.6 MM Thickness PCB Electronic Board Half Hole FR4 Substrate 6 Layer PCB GPS Module 1.6 MM Thickness PCB Electronic Board Half Hole FR4 Substrate 6 Layer PCB GPS Module 1.6 MM Thickness PCB Electronic Board Half Hole FR4 Substrate 6 Layer PCB GPS Module
Основная информация
Место происхождения: КИТАЙ
Фирменное наименование: WITGAIN PCB
Сертификация: UL
Номер модели: Половинное отверстие PCB0005
Количество мин заказа: 1 ПК/серия
Цена: negotiable
Упаковывая детали: Упаковка сумки пузыря вакуума
Время доставки: 20 дней
Условия оплаты: T/T
Поставка способности: 100k ПК/месяц
Лучшая цена Контакт
Подробная информация
Место происхождения:: Гуандун Китай Материал:: FR4 TG>170
Нет слоев:: 6 слоев Цвет маски припоя:: зеленый
Минимальная пусковая площадка СУМКИ: 8,5 Mil Минута Lind Space&Width:: 3/3mil
Высокий свет:

Доска PCB 1

,

6 MM электронная

,

Доска pcb субстрата FR4 электронная

Характер продукции

Половинный субстрат PCB FR4 отверстия PCB GPS Modole 6 слоев использовал 1,6 MM толщины

 

 

 

Требования:

 

 

1 все размеры в MM.

2 изготовьте согласно с IPC-6012A Class2.

3 материала:

3,1 диэлектрик: FR4 в IPC или эквивалент

3,2 минимальный Tg: 170DEG

3,3 медь: Согласно стогу вверх

3,4 оценка UL: минимум 94V0

Поверхностный финиш 4: ENIG

Материал маски 5 припоев должен соотвествовать весь IPC-SM-840E и будет зелен в цвете и будет приложен над обнаженной медью. Поставщик может редактировать для того чтобы припаять маску и маску затира как нужно.

Редактирование 6 существующих медных слоев будет требовать утверждения клиента.

Сказание 7 Silkscreen, который нужно приложить в stackup слоя используя белые non-conductitive чернила эпоксидной смолы.

 

 

 

Stackup слоя:

 

 

1,6 субстрат отверстия FR4 электронной доски PCB толщины MM половинный модуль PCB GPS 6 слоев 0
 
 
Материальные технические спецификации:
 
S1000-2
Детали Метод Условие Блок Типичное значение
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC ℃ 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA ℃ 185
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 вес 5%. потеря ℃ 345
CTE (Z-ось) IPC-TM-650 2.4.24 Перед Tg ppm/℃ 45
После Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA минута 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA минута 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA минута 5
Термальный стресс IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, погружение припоя -- 100S отсутствие деламинации
Резистивность тома IPC-TM-650 2.5.17.1 После сопротивления влаги MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Поверхностная резистивность IPC-TM-650 2.5.17.1 После сопротивления влаги MΩ 7,9 x 107
E-24/125 MΩ 1,7 x 106
Сопротивление дуги IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Диэлектрическое нервное расстройство IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 63
Константа диссипации (Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
IEC 61189-2-721 10GHz -- —
Коэффициент энергопотерь (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
IEC 61189-2-721 10GHz -- —
Прочность корки (1Oz медная фольга) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm —
После термального стресса 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Flexural прочность LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 518
Абсорбция воды IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Оценка PLC 3
Воспламеняемость UL94 C-48/23/50 Оценка V-0
E-24/125 Оценка V-0
 

тег:

Монтажная плата покрытый золота,

Карта радиотехнической схемы 1,

0 MM

Контактная информация
admin

Номер телефона : +8613826589739

WhatsApp : +8613826589739

Больше Половинный PCB отверстия
4 материал PCB TG150 отверстия слоя половинный 1,0 MM толщины

4 материал PCB TG150 отверстия слоя половинный 1,0 MM толщины

Контакт
Отверстия PCB 4 слоев Castellated PCB плакировкой золота погружения 0,8 MM HDI трудный

Отверстия PCB 4 слоев Castellated PCB плакировкой золота погружения 0,8 MM HDI трудный

Контакт
PCB отверстия S1150G половинный плата с печатным монтажом 4 слоев электронная 1,0 MM

PCB отверстия S1150G половинный плата с печатным монтажом 4 слоев электронная 1,0 MM

Контакт
PCB отверстия HDI PCB трудного золота половинный отверстия 4 слоев слепые похороненные

PCB отверстия HDI PCB трудного золота половинный отверстия 4 слоев слепые похороненные

Контакт
Шторки 8 слоев HDI похоронили половинный PCB отверстия 1,0 MM толщины

Шторки 8 слоев HDI похоронили половинный PCB отверстия 1,0 MM толщины

Контакт
Золото погружения покрыло карту радиотехнической схемы отверстие PCB 2 слоев половинное 1,0 MM толщины

Золото погружения покрыло карту радиотехнической схемы отверстие PCB 2 слоев половинное 1,0 MM толщины

Контакт
Шторки HDI похоронили половинное золото погружения слоя OSP PCB 8 отверстия

Шторки HDI похоронили половинное золото погружения слоя OSP PCB 8 отверстия

Контакт
8 отверстие собрания PCB слоя SMD половинное PCB ядра металла золота погружения 0,8 MM разнослоистый

8 отверстие собрания PCB слоя SMD половинное PCB ядра металла золота погружения 0,8 MM разнослоистый

Контакт