Место происхождения: | КИТАЙ |
---|---|
Фирменное наименование: | WITGAIN PCB |
Сертификация: | UL |
Номер модели: | Половинное отверстие PCB0015 |
Количество мин заказа: | 1 ПК/серия |
Цена: | negotiable |
Упаковывая детали: | Упаковка сумки пузыря вакуума |
Время доставки: | 20 дней |
Условия оплаты: | T/T |
Поставка способности: | 100k ПК/месяц |
Вид PCB: | PCB 4 слоев | Материал:: | FR4 TG130 |
---|---|---|---|
материальный бренд: | KB6165 | Толщина PCB:: | 1,0 mm |
Маска припоя: | Черный | Минута Lind Space&Width:: | 4/4 mil |
Высокий свет: | PCB отверстия WITGAIN половинный,Половинный PCB отверстия KB6165,Собрания карты цепи 1 |
4 материал PCB KB6165 отверстия слоя половинный 1,0 MM толщины
Данные по доски:
1 номер детали: Половинное отверстие PCB0015
Отсчет 2 слоев: PCB 4 слоев
Законченная толщина доски 3: 1,0 MM допуска +/-0.1MM
Маска 4 припоев: Черный
5 минимальное Lind Space&Width: 4/4 mil
6 зон применения: модуль Сине-зуба
Drillings 7: Сверлить L1-L4 0.2MM механический
Размер PCB 8: 100mm*60mm/21pcs
Пакуя спецификации:
1 один пакет pcb вакуума не должен находиться над 25 панелями основанными на размере панели.
2 пакет pcb вакуума загерметизировал должны быть свободно сорвать, отверстие или все дефекты которое могут причинить утечку.
3 пакет pcb должны быть соответствующее для обеспечения эффективного запечатывания вакуума.
4 каждый пакет должны иметь осушитель и индикаторную бумагу влажности на внутренности пакета вакуума.
Цель индикаторной бумаги влажности 5 более менее чем 10%.
X-OUT в панель:
1 панель X-OUT необходимо упаковать отдельно и отметить ясно
Черноту x 2 a необходимо постоянно отметить с обеих сторон pcb
3 X-OUT в панель не сверх 25%
4 X-OUT в серию не сверх 5%
Наши возможности:
НЕТ | Деталь | Возможность |
1 | Отсчет слоя | 1-24 слои |
2 | Толщина доски | 0.1mm-6.0mm |
3 | Законченный размер Макс доски | 700mm*800mm |
4 | Законченный допуск толщины доски | +/--10% +/--0,1 (<1> |
5 | Искривление | <0> |
6 | Главный бренд CCL | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
7 | Материальный тип | FR4, CEM-1, CEM-3, алюминиевый, медный, керамическое, PI, ЛЮБИМЕЦ |
8 | Диаметр буровой скважины | 0.1mm-6.5mm |
9 | Вне наслоите медную толщину | 1/2OZ-8OZ |
10 | Внутренняя толщина меди слоя | 1/3OZ-6OZ |
11 | Коэффициент сжатия | 10:1 |
12 | Допуск на диаметр отверстия PTH | +/-3mil |
13 | Допуск на диаметр отверстия NPTH | +/-1mil |
14 | Медная толщина стены PTH | >10mil (25um) |
15 | Линия ширина и космос | 2/2mil |
16 | Минимальный мост маски припоя | 2.5mil |
17 | Допуск выравнивания маски припоя | +/-2mil |
18 | Допуск размера | +/-4mil |
19 | Максимальная толщина золота | 200u' (0.2mil) |
20 | Термальный удар | 288℃, 10s, 3 раза |
21 | Управление импеданса | +/--10% |
22 | Возможность теста | Минута 0.1mm размера ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ |
23 | Минута BGA | 7mil |
24 | Поверхностное покрытие | OSP, ENIG, HASL, покрывая золото, масло углерода, маску etc Peelable |