PCB HDI обработка золота погружения маски припоя 6 слоев голубая 1,0 MM толщины
Спецификации PCB:
1 номер детали: HDIPCB0008
Отсчет 2 слоев: 6 PCB слоя HDI
Законченная толщина доски 3: 1.0MM
4 сверлящ: L1-L2 0.1MM, L2-L5 0.2MM, L5-L6 0.1MM, L1-L6 0.2MM
5 минимальное Lind Space&Width: 2.8/3.6mil
Медная толщина 6: 1/1/1/1/1/1
7 зон применения: Электроника Consumder
Размер PCB 8: 140.86MM*108.71MM/2PCS
Наши промышленные приложения:
Продукты 1 потребителя электронные: Наушники SSD, TWS, шлемофоны, приборы компьютера, портативные электропитания, модули bluetooth, модули gps, модули wifi, умные ключи для автомобилей, умные замки, роботы пола mopping, zigbee, etc.
Промышленный контроль 2: главные правления в машинах, промышленных роботах, моторах сервопривода etc.
3 автомобильный: Главные правления BMS, автомобильный радиолокатор etc.
4 электропитания: UPS, промышленное электропитание, электропитание частоты.
5 медицинский: медицинское оборудование, электропитание медицинского оборудования.
6 продуктов связи: 5G базовая станция, маршрутизаторы, спутники, антенны.
Наши категории продукта:
| Наши категории продукта |
| Материальные виды |
Отсчеты слоя |
Обработки |
| FR4 |
Однослойный |
HASL неэтилированное |
| CEM-1 |
2 слоя/двойного слой |
OSP |
| CEM-3 |
4 слоя |
Погружение Gold/ENIG |
| Алюминиевый субстрат |
6 слоев |
Трудная плакировка золота |
| Субстрат утюга |
8 слоев |
Серебр погружения |
| PTFE |
10 слоев |
Олово погружения |
| PI Polymide |
12 слоя |
Пальцы золота |
| Керамический субстрат AL2O3 |
14 слоя |
Тяжелая медь до 8OZ |
| Rogers, материалы Isola высокочастотные |
16 слоев |
Половинные покрывая отверстия |
| Галоид свободный |
18 слоев |
Сверлить лазера HDI |
| Основанная медь |
20 слоев |
Выборочное золото погружения |
| |
22 слоя |
золото +OSP погружения |
| |
24 слоя |
Смола заполнила внутри vias |
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!