Толщина меди PCB высокочастотная 1 OZ стороны двойника RO4350B

Двойной материал PCB RO4350B стороны высокочастотный
 
 

• Основные особенности:

 
1 2 плата с печатным монтажом субстрата слоя FR4 материальная.
2 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 аттестовали.
Материал 3 RO4350B, толщина pcb 0,5 mm.
 
 
 

• Особенности для серийного материала RO4000:

 
Ts особенностей и Benefi: Материалы RO4000 усиленный углерод/керамические ламинаты - не PTFE • Конструированный для допуска чувствительных, высокообъемных применений представления низких диэлектрического и малопотертый • Превосходное электрическое представление • Позволяет применениям с более высокими равочими частотами • Идеал для электрических свойств широкополосных применений стабилизированных против частоты • Контролируемые передающие линии импеданса • Repeatable дизайн coeffi lters fi низкого термального cient диэлектрической константы • Расширение Z-оси превосходной сохранности формы низкое • Надежный покрытый через coeffi расширения в-самолета отверстий низкое cient • Остатки стабилизированные над всем рядом цепи обрабатывая процесс производства тома температур • Ламинаты RO4000 можно изготовить используя стандартные стеклянные процессы эпоксидной смолы • Конкурентоспособный цен CAF устойчивый некоторые типичные применения: • Клетчатые антенны базовой станции и сила Amplifi ers • Бирки катиона RF Identifi • Автомобильные радиолокатор и датчики • LNB для сразу спутников передачи
 
Ламинаты углерода RO4000® керамические конструированы для предложения главного высокочастотного изготовления представления и цепи низкой цены. Результат малопотертый материал который можно изготовить используя стандартную эпоксидную смолу/стекло (FR-4) процессов предложенных на конкурентоспособных ценах. Выбор ламинатов типично доступных к дизайнерам signifi cantly уменьшил раз рабочий рост частот до 500 MHz и выше. Материал RO4000 обладает свойствами необходим дизайнерами цепей микроволны RF и соответствуя сетей и контролируемых передающих линий импеданса. Низкая диэлектрическая потеря позволяет материалу серии RO4000 быть использованным в много равочих частот применений где более высоких ограничивать пользу обычных ламинатов монтажной платы. Coeffi температуры cient диэлектрической константы будет среди самая низкая любого материала монтажной платы (диаграмма 1), и диэлектрической константы стабилизирована над широким диапазоном изменения частот (диаграммой 2). Для уменьшенной вносимой потери, фольга LoPro® доступна (диаграмма 3). Это делает им идеальный субстрат для широкополосных применений. Coeffi материала RO4000 термальное cient расширения (CTE) снабжает несколько ключевых ts benefi дизайнер цепи. Coeffi расширения cient материала RO4000 подобно этой из меди которая позволяет материалу показать превосходную сохранность формы, свойства необходимо для смешанных диэлектрических разнослоистых конструкций доск. Низкая Z-ось CTE ламинатов RO4000 обеспечивает надежное покрытое качество через-отверстия, даже в строгих применениях термального удара. Материал серии RO4000 имеет Tg характеристик расширения >280°C (536°F) так своих остается стабилизированным над всем рядом цепи обрабатывая температуры. Ламинаты серии RO4000 можно легко изготовить в платы с печатным монтажом используя стандартные методы обработки монтажной платы FR-4. Не похож на PTFE основал материалы высокой эффективности, ламинаты серии RO4000 не требуйте специализированный через процессы подготовки как натрий вытравите. Этот материал твердый, thermoset ламинат который способен на быть обработанным автоматизированными системами управления и scrubbing оборудованием используемыми для медной подготовки поверхности. Ламинаты RO4003C™ в настоящее время предложены в различных gurations confi используя и 1080 и 1674 стеклянных стилей ткани, со всеми gurations confi встречая такой же слоистый электрический катион specifi представления. Specifi cally конструированное как a падени-в замене для материала RO4003C™, ламинатах RO4350B™ использует технологию ame-retardant RoHS уступчивую fl для применений требуя катиона certifi UL 94V-0. Эти материалы соответствуют требованиям IPC4103, листа /10 слеша для RO4003C, видят примечание #1 для определения листа слеша RO4350B.
 
 

• вопросы и ответы:

 
Q1: Что stiffner pcb?
A1: При работе с гибким PCBs времена когда нам нужно одни части гибкой платы с печатным монтажом быть тверды. Мы делаем так путем добавление механической поддержки к частям PCB. Эта механическая поддержка вызвана укреплением PCB.
Гибкое PCBs имеет много преимуществ как возможность, который нужно согнуть, извив, и створка. Однако, оно трудный для добавления/компоненты и соединения припоя к этим доскам. Укрепление PCB можно использовать для того чтобы сделать часть доски более стабилизированным/твердым так, что станет легче добавить/компонент или соединение припоя к более жестким частям доски. Укрепления PCB нет обычно интегрированной части PCB. Они только использованы для того чтобы снабдить механическую поддержку одни части доски.
Другие преимущества укреплений PCB включают усиливать соединений припоя, рост в сопротивлении ссадины и лучше регулировать доски для автоматизированного размещения компонента выбор-и-места и паять.
Укрепления PCB обычно сделаны из FR4, Polyimide или алюминия. Толщина укреплений FR-4 меняет от 0,003" (0,08 mm) до 0,125" (3,18 mm). Укрепления polyimide доступны с толщиной 0,005" (125μm), 0,001" (25μm), 0,002" (50μm), и 0,003" (75μm). Укрепления Polyimide обычно недорогая альтернатива к FR-4 по мере того как они пробиты на плашке вместо направленный с буровым наконечником. Для того чтобы получить лучшие свойства ригидности и жары тонуть, использованы алюминиевые укрепления.

Как укрепления PCB прикреплены в гибкое PCBs?

2 основных метода к прикрепленным укреплениям PCB к гибкому PCB - термальные выпуск облигаций и давление - чувствительные прилипатели (PSA). Свойства и разницы каждого подхода были выделены в таблице ниже: