products

Маяк 2 плата с печатным монтажом PCB FR4 слоя 0,8 толщины MM золота 1U погружения

Основная информация
Место происхождения: КИТАЙ
Фирменное наименование: WITGAIN PCB
Сертификация: UL
Номер модели: PCB000032
Количество мин заказа: 1 ПК/серия
Цена: negotiable
Упаковывая детали: Упаковка сумки пузыря вакуума
Время доставки: 10 дней
Условия оплаты: T/T
Поставка способности: 100k ПК/месяц
Подробная информация
Нет слоев:: 2 слоя Материал:: FR4 TG130
Толщина PCB:: 0,8 MM Цвет маски припоя:: зеленый
Поверхностные методы:: Золото 1U' погружения Медная толщина: 35 um
Высокий свет:

Золото погружения PCB 2 слоев

,

0.8 MM Thickness 2 Layer PCB

,

8 MM толщины PCB 2 слоев


Характер продукции

2 плата с печатным монтажом слоя FR4 0,8 MM толщины используемой в маяке

 

 

  • Основные особенности:

 

1 2 плата с печатным монтажом субстрата слоя FR4 материальная.

Медь двойного слоя 2, медная толщина 35um/35um.

Законченная толщина pcb 3 1.2mm.

Размер чертежа PCB 4 128.82mm*96.14mm/6pcs

Обработка золота 5 погружений

6 pcb 2 слоев с 6/6mil минимальной линией космос и ширина.

Зеленая маска припоя 7 и белый silkscreen.

Клиент 8 потребностей для отправки нами файла gerber или файла PCB

 

 

  • Наши возможности:
НЕТ Деталь Возможность
1 Отсчет слоя 1-24 слои
2 Толщина доски 0.1mm-6.0mm
3 Законченный размер Макс доски 700mm*800mm
4 Законченный допуск толщины доски +/--10% +/--0,1 (<1>
5 Искривление <0>
6 Главный бренд CCL KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7 Материальный тип FR4, CEM-1, CEM-3, алюминиевый, медный, керамическое, PI, ЛЮБИМЕЦ
8 Диаметр буровой скважины 0.1mm-6.5mm
9 Вне наслоите медную толщину 1/2OZ-8OZ
10 Внутренняя толщина меди слоя 1/3OZ-6OZ
11 Коэффициент сжатия 10:1
12 Допуск на диаметр отверстия PTH +/-3mil
13 Допуск на диаметр отверстия NPTH +/-1mil
14 Медная толщина стены PTH >10mil (25um)
15 Линия ширина и космос 2/2mil
16 Минимальный мост маски припоя 2.5mil
17 Допуск выравнивания маски припоя +/-2mil
18 Допуск размера +/-4mil
19 Максимальная толщина золота 200u' (0.2mil)
20 Термальный удар 288℃, 10s, 3 раза
21 Управление импеданса +/--10%
22 Возможность теста Минута 0.1mm размера ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ
23 Минута BGA 7mil
24 Поверхностное покрытие OSP, ENIG, HASL, покрывая золото, масло углерода, маску etc Peelable

 

  • FQA:

 

Q1: Что испытание стресса соединения PCB (IST)?

A1: Испытание стресса соединения PCB (IST) процесс для того чтобы определить отказы в vias и разнослоистые соединения последовательно контролировать изменения сопротивления. Это испытывая выполнено на талоне теста PCB, где оно проходит несколько термальных циклов. Эти термальные циклы созданы путем применяться настоящий к специфическому талону теста. IST путь проверить надежность доски PCB. Этот процесс определяет оба vias и разнослоистых соединения. Через бочонки и внутренние соединения слоя подвергните действию течения repetitively до тех пор пока отказ не определен. Его можно выполнить легко внутри диапазоны температур от 25 до 150 градус цельсий. Повод испытания IST проверить ли дизайн доски ответственен за отказ.

Надежность значит как эффективно доска PCB может выполнить свои пожеланные функции под заявленными условиями. Испытание IST имеет значение для всех уровней, от изготовителей PCB, сборщики к пользователям. Этот метод зарегистрирован в IPC под регулировкой IPC-TM-650. Он использован для того чтобы характеризовать полные соединения в PCB и обнаруживает отказы разъединения между внутренним слоем к через бочонку.

Преимущества испытывать PCB IST

  • IST более быстры, рентабельный и предлагают упрощенные анализ и толкование.
  • Repeatable и возпроизводимый
  • Определяет отказ в предыдущих этапах изготовления
  • Помощь для оценки жизненного периода PCB
  • Окружающая среда дружелюбная

Методология IST

Система IST конструирована для того чтобы контролировать способность соединений PCB выдержать термальный стресс пока выполняющ применение конца. Ее можно выполнить на 2 этапах, или на изготовленном PCB или на собранный одном. Вкратце, она помогает определить для того чтобы ухудшить тариф соединений. Разница между значениями сопротивления прежде и после испытание будет высчитано для различных термальных циклов так, что оптимальную критерю по сброса можно заключить. Методология IST позволяет потребителю определить когда дефект начинает превратиться и свой тариф распространения.

Во время испытывать, система IST прикладывает течение DC к талону PCB. Это течение увеличивает температуру металла и своих смежных материалов. Температура, который нужно приложить к талону прямо-пропорциональна к полному сопротивлению и количеству течения пропущенным через следы, пусковые площадки, и отверстия. Система IST держит на повышении температуры до тех пор пока она не будет достигать 150 градусов Градуса цельсия (который немножко под температурой стеклянного перехода основного вещества). Как только пожеланная достиганная температура, оно останавливает течение и принудительное охлаждение начинают. Это суммирует первый цикл. После этого, мониторов системы для изменения сопротивления приводящ внутри через трескать или отказа внутренних соединений слоя.

Маяк 2 плата с печатным монтажом PCB FR4 слоя 0,8 толщины MM золота 1U погружения 0

Система испытания IST держит повторить этот процесс до тех пор пока pre определенная ‐ критеря по сброса не достигана. Сброс талона можно основать на максимальном числе циклов, или росте процента в пределах каждого сопротивления соединений повышенного цепями (обычно роста 10% от начиная сопротивления). Если качество соединения хорошо, то оно может выдержать вокруг сотен таких термальных циклов.

 

 

 

Контактная информация
admin

Номер телефона : +8613826589739

WhatsApp : +008613826589739