Маска припоя супер тонкого ламината кредитной карточки PCB 2 слоев зеленая

PCB ламината 2 слоев супер тонкий используемый в кредитной карточке

• Основные особенности:

1 2 плата с печатным монтажом субстрата слоя FR4 материальная.

2 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 аттестовали.

3 материал FR4 TG150, толщина pcb 0,13 mm.

Зеленая маска припоя 4 и белый silkscreen.

медь 5 20um на каждом слое.

PCB 6 используемый в кредитной карточке.

Поверхностное покрытие 7 золото 1u' погружения.

8 подгонянные pcb, клиент потребности для отправки нами файла gerber или файла pcb.

• X-OUT в панель:

1 панель X-OUT необходимо упаковать отдельно и отметить ясно

Черноту x 2 a необходимо постоянно отметить с обеих сторон pcb

3 X-OUT в панель не сверх 25%

4 X-OUT в серию не сверх 5%

• вопросы и ответы:

Q1: Что испытание стресса соединения PCB (IST)?

A1: Испытание стресса соединения PCB (IST) процесс для того чтобы определить отказы в vias и разнослоистые соединения последовательно контролировать изменения сопротивления. Это испытывая выполнено на талоне теста PCB, где оно проходит несколько термальных циклов. Эти термальные циклы созданы путем применяться настоящий к специфическому талону теста. IST путь проверить надежность доски PCB. Этот процесс определяет оба vias и разнослоистых соединения. Через бочонки и внутренние соединения слоя подвергните действию течения repetitively до тех пор пока отказ не определен. Его можно выполнить легко внутри диапазоны температур от 25 до 150 градус цельсий. Повод испытания IST проверить ли дизайн доски ответственен за отказ.

Надежность значит как эффективно доска PCB может выполнить свои пожеланные функции под заявленными условиями. Испытание IST имеет значение для всех уровней, от изготовителей PCB, сборщики к пользователям. Этот метод зарегистрирован в IPC под регулировкой IPC-TM-650. Он использован для того чтобы характеризовать полные соединения в PCB и обнаруживает отказы разъединения между внутренним слоем к через бочонку.

Преимущества испытывать PCB IST

• IST более быстры, рентабельный и предлагают упрощенные анализ и толкование.
• Repeatable и возпроизводимый
• Определяет отказ в предыдущих этапах изготовления
• Помощь для оценки жизненного периода PCB
• Окружающая среда дружелюбная

Методология IST

Система IST конструирована для того чтобы контролировать способность соединений PCB выдержать термальный стресс пока выполняющ применение конца. Ее можно выполнить на 2 этапах, или на изготовленном PCB или на собранный одном. Вкратце, она помогает определить для того чтобы ухудшить тариф соединений. Разница между значениями сопротивления прежде и после испытание будет высчитано для различных термальных циклов так, что оптимальную критерю по сброса можно заключить. Методология IST позволяет потребителю определить когда дефект начинает превратиться и свой тариф распространения.

Во время испытывать, система IST прикладывает течение DC к талону PCB. Это течение увеличивает температуру металла и своих смежных материалов. Температура, который нужно приложить к талону прямо-пропорциональна к полному сопротивлению и количеству течения пропущенным через следы, пусковые площадки, и отверстия. Система IST держит на повышении температуры до тех пор пока она не будет достигать 150 градусов Градуса цельсия (который немножко под температурой стеклянного перехода основного вещества). Как только пожеланная достиганная температура, оно останавливает течение и принудительное охлаждение начинают. Это суммирует первый цикл. После этого, мониторов системы для изменения сопротивления приводящ внутри через трескать или отказа внутренних соединений слоя.

Система испытания IST держит повторить этот процесс до тех пор пока pre определенная ‐ критеря по сброса не достигана. Сброс талона можно основать на максимальном числе циклов, или росте процента в пределах каждого сопротивления соединений повышенного цепями (обычно роста 10% от начиная сопротивления). Если качество соединения хорошо, то оно может выдержать вокруг сотен таких термальных циклов.