1,6 MM толщины 6 маска припоя процесса PCB OSP слоя голубая

6 маска припоя обработки PCB OSP слоя голубая 1,6 MM толщины

Особенности платы с печатным монтажом:

1 плата с печатным монтажом 6 слоев используемая в промышленном контроле

Материал субстрата 2 FR4, tg 170 градусов.

Черная маска припоя 3 и белый silkscreen.

Поверхностное покрытие 4 OSP.

Законченная толщина 1.6mm pcb 5.

um thcikness меди 6 35 на каждом слое.

Файл PCB 7 или файл gerber должны быть предложены клиентом.

8 подгонянная плата с печатным монтажом.

Наша история:

вопросы и ответы:

Q1: Чего неэтилированный (RoHS) паяет?

A1: Паяя процесс который использует неэтилированный материал припоя вызван RoHS или неэтилированным паять. Элементы руководства (Pb) основанные Меркурий, кадмий, шестивалентный хромий, Polybrominated бифенилы, и Polybrominated дифениловый эфир. С течением времени эти материалы могут сформировать ядовитые вещества которые могут угрожать человеческой жизни и окружающей среды.

Для избежания пользы материалов руководства (Pb) основанных паяя, Европейский союз создал вызванную директиву RoHS (ограничением опасных веществ) которое ограничивает пользу электроники который используют основанные на руководств материалы припоя.

Мы используем больше и больше электронные устройства каждый день. Все эти приборы имеют компоненты которые соединены с PCB использующ припой. Руководство (Pb) опасный материал и оно принимает очень длиной для того чтобы разложить. Так самое лучшее попробовать и избежать пользу этого материала в наших ежедневных жизнях. В результате большинств компоненты припаяны дальше к PCBs используя неэтилированный припой ROHS.

Однако, неэтилированный припой имеет некоторые недостатки сравненные к паять non-RoHS:

• Термальный стресс: Неэтилированный припой имеет более высокую точку плавления. Это значит что оно плавит на более высокой температуре чем основанный на руководств припой который может причинить более термальный стресс к будучи паянным компонентам.
• Хуже смачиваемость: Смачиваемость измерение прилипания между твердыми и жидкостными участками. Когда высокая температура приложена к неэтилированному припою, она плавит и присоединяется к компонент к пусковой площадке путем формировать скрепление, но прочность этого скрепления нет столь же хороший как это из основанного на Руководств припоя. Прочность скрепления слабые должные к плохому качеству слипчивого скрепления между пусковой площадкой контакта и компонентным терминалом.
• Дефекты: Должный к хуже смачиваемости в неэтилированных соединениях припоя, шансам дефектов как вакансия, и смещению довольно высок.
• Образование выпарки: Неэтилированный припой производит поверхностные окись и загрязняющий елемент потока который затрудняет прочность соединения припоя. Увеличиваемое применение высокой температуры во время паять также ухудшает паять должный к oxidization.
• Зернистые соединения: Это случается должный к высокой температуре и растворению металла, который нужно присоединиться пока паяющ.
• Холодные соединения припоя: Это случается должный к недостаточному потоку в проводе припоя.
• Де-обрызгивание: Должный к увеличиваемым контакту подсказки и растворению покрытых металлов, который нужно присоединиться.
• Сигнализировать: Низкие том и высокая температура потока ответственны за сигнализировать.
• Затруднение с чисткой выпарок

Однако, несмотря на эти вопросы, припой RoHS теперь был стандартом по мере того как припой non-RoHS очень вреден.