Место происхождения: | Китай |
---|---|
Фирменное наименование: | WITGAIN PCB |
Сертификация: | UL |
Номер модели: | PCB00030 |
Количество мин заказа: | 1 ПК/серия |
Цена: | negotiable |
Упаковывая детали: | Упаковка сумки пузыря вакуума |
Время доставки: | 10 дней |
Условия оплаты: | T/T |
Поставка способности: | 100k ПК/месяц |
Нет слоев: | 2 слоя | Материал: | FR4 TG>135 |
---|---|---|---|
Толщина Pcb: | 0,8 mm | Цвет маски припоя: | Зеленый цвет |
Поверхностные методы: | Золото погружения | Толщина CU: | 1oz |
Высокий свет: | Доска PCB двойного слоя 0.8MM,Доска PCB двойного слоя FR4 TG135,PCB 2 слоев золота погружения поверхностный |
Золото погружения доски PCB двойного слоя FR4 TG135
1 2 плата с печатным монтажом субстрата слоя FR4 материальная.
Медь двойного слоя 2, медная толщина 35um/35um.
Законченная толщина pcb 3 0,8 mm.
Поверхностное покрытие 4 золото 1u' погружения.
5 использованный в продуктах потребления.
6 pcb 2 слоев с 8/8mil минимальной линией космос и ширина.
Зеленая маска припоя 7 и белый silkscreen.
Клиент 8 потребностей для отправки нами файла gerber или файла PCB
НЕТ | Деталь | Возможность |
1 | Отсчет слоя | 1-24 слои |
2 | Толщина доски | 0.1mm-6.0mm |
3 | Законченный размер Макс доски | 700mm*800mm |
4 | Законченный допуск толщины доски | +/--10% +/--0,1 (<1> |
5 | Искривление | <0> |
6 | Главный бренд CCL | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
7 | Материальный тип | FR4, CEM-1, CEM-3, алюминиевый, медный, керамическое, PI, ЛЮБИМЕЦ |
8 | Диаметр буровой скважины | 0.1mm-6.5mm |
9 | Вне наслоите медную толщину | 1/2OZ-8OZ |
10 | Внутренняя толщина меди слоя | 1/3OZ-6OZ |
11 | Коэффициент сжатия | 10:1 |
12 | Допуск на диаметр отверстия PTH | +/-3mil |
13 | Допуск на диаметр отверстия NPTH | +/-1mil |
14 | Медная толщина стены PTH | >10mil (25um) |
15 | Линия ширина и космос | 2/2mil |
16 | Минимальный мост маски припоя | 2.5mil |
17 | Допуск выравнивания маски припоя | +/-2mil |
18 | Допуск размера | +/-4mil |
19 | Максимальная толщина золота | 200u' (0.2mil) |
20 | Термальный удар | 288℃, 10s, 3 раза |
21 | Управление импеданса | +/--10% |
22 | Возможность теста | Минута 0.1mm размера ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ |
23 | Минута BGA | 7mil |
24 | Поверхностное покрытие | OSP, ENIG, HASL, покрывая золото, масло углерода, маску etc Peelable |
Q1: Что термальное сопротивление? Как можно термальное сопротивление PCB уменьшить?
A1: Термальное сопротивление собственность платы с печатным монтажом которая определяет свое сопротивление для того чтобы нагреть рассеивание. Низкое термальное сопротивление в PCB делает рассеивание жары более легким. Это по существу противоположность термальной проводимости. Термальное сопротивление PCB может быть высчитано путем оценивать все слои доски и параметры жары материала.
Для обнаружения полного термального сопротивления для вашей доски, вы должны включить все слои доски и связанные параметры жары для типа материала до который жара пропустит.
[Формула]
R_theta = абсолютное термальное сопротивление (K/W) через толщину образца
Перепад x = толщина (m) образца (измерил на параллели пути к потоку тепла)
k = термальная проводимость (с (k·m)) образца
= перпендикуляр площади поперечного сечения (m2) к пути потока тепла
В дополнение к термальному сопротивлению доски. Термальное сопротивление Vias необходимо также высчитать. Это обычно зависит от медного транса, ламината и субстрата и их соответственно термальных резистивностей.
Как можете вы уменьшить термальное сопротивление PCB?