Поверхность золота погружения доски 0.8MM PCB двойного слоя FR4 TG135

Золото погружения доски PCB двойного слоя FR4 TG135

• Основные особенности:

1 2 плата с печатным монтажом субстрата слоя FR4 материальная.

Медь двойного слоя 2, медная толщина 35um/35um.

Законченная толщина pcb 3 0,8 mm.

Поверхностное покрытие 4 золото 1u' погружения.

5 использованный в продуктах потребления.

6 pcb 2 слоев с 8/8mil минимальной линией космос и ширина.

Зеленая маска припоя 7 и белый silkscreen.

Клиент 8 потребностей для отправки нами файла gerber или файла PCB

• Наши возможности:

• FQA:

Q1: Что термальное сопротивление? Как можно термальное сопротивление PCB уменьшить?

A1: Термальное сопротивление собственность платы с печатным монтажом которая определяет свое сопротивление для того чтобы нагреть рассеивание. Низкое термальное сопротивление в PCB делает рассеивание жары более легким. Это по существу противоположность термальной проводимости. Термальное сопротивление PCB может быть высчитано путем оценивать все слои доски и параметры жары материала.

Для обнаружения полного термального сопротивления для вашей доски, вы должны включить все слои доски и связанные параметры жары для типа материала до который жара пропустит.

[Формула]

R_theta = абсолютное термальное сопротивление (K/W) через толщину образца

Перепад x = толщина (m) образца (измерил на параллели пути к потоку тепла)

k = термальная проводимость (с (k·m)) образца

= перпендикуляр площади поперечного сечения (m2) к пути потока тепла

В дополнение к термальному сопротивлению доски. Термальное сопротивление Vias необходимо также высчитать. Это обычно зависит от медного транса, ламината и субстрата и их соответственно термальных резистивностей.

Как можете вы уменьшить термальное сопротивление PCB?

• Термальное сопротивление может быть уменьшено путем увеличение толщины медных трассировок.
• Другой метод для того чтобы уменьшить термальное сопротивление установить медные пусковые площадки под горячими компонентами. Высокая термальная проводимость меди обеспечивает низкий путь сопротивления для рассеивания жары. Эти пусковые площадки можно соединиться с внутренним земным самолетом через vias, которые имеют хорошую термальную проводимость и таким образом помочь двинуть жару далеко от компонента.
• Использование теплоотводов может помочь понизить термальную резистивность доски.