Субстрат меди PCB проводимости 3W/MK однослойный для СИД

PCB субстрата меди проводимости 3 W/MK однослойный используемый в приведенный
 

Спецификации:
 
1 все размеры в MM.
2 изготовьте согласно с IPC-6012A Class2.
3 материала:
3,1 диэлектрик: Алюминий
3,2 минимальный Tg: 150DEG
3,3 медь: Согласно стогу вверх
3,4 оценка UL: минимум 94V0
Поверхностный финиш 4: ENIG 1U
Материал маски 5 припоев должен соотвествовать весь IPC-SM-840E и будет зелен в цвете и будет приложен над обнаженной медью. Поставщик может редактировать для того чтобы припаять маску и маску затира как нужно.
Редактирование 6 существующих медных слоев будет требовать утверждения клиента.
Сказание 7 Silkscreen, который нужно приложить в stackup слоя используя белые non-conductitive чернила эпоксидной смолы.
будут выполнены 8 100% непрерывностей испытывая использующ netlist базы данных. Поставщик для того чтобы определить тест проведенный во вторичную сторону.
Поставщик 9 для того чтобы отметить код и логотип даты в стороне сказания вторичной.
Смычок 10 и извив не превысят 1,0% из самой длинной стороны.
Поставщик 11 для того чтобы обеспечить чертеж панели для утверждения клиента перед продукцией
 
 
Отчет о PCB включить следующую информацию:
 
1 измерение: размер плана, толщина pcb, покрывая толщину, фактический размер размера отверстия, медную толщину, толщину меди стены отверстия, толщину маски припоя, ширину следа и космоса, искривление и процент извива;

2 тест и осмотр: электрический результат теста, результат теста способности припоя, результат теста визуального контроля, микро- pcb раздела со смолой;

3 другой: код даты, количество etc.
 
 
FQA:
 
Q1: Что медное основанное PCBs?
A1: основанная на Мед медь пользы PCBs как основное основное вещество вместо обыкновенно используемого FR4. Медное основное вещество после этого предусматривано с изолирующим слоем следовать слоем цепи. Знаны, что имеют превосходное тепловыделение и могут быть использованы медное ядр/основанное PCBs для высокочастотных применений с минимальным изменением в представлении над широкими диапазонами температур. Однако, эти преимущества приходят по цене (в буквальном смысле слова), PCB ядра Cu vey дорогое.

Преимущества Cu основали PCBs:

• Их кондукция жары путь лучший чем другие субстраты как алюминий и утюг
• Соответствующий для высокочастотной деятельности с повсюду температурными колебаниями
• Медное ядр PCBs имеет более высокую термальную проводимость, которая улучшает эффективность передачи тепла следовать лучшим представлением тепловыделения.

Ограничения Cu основали PCBs:

• Они дороги и тяжелы в весе