4 PCB платы с печатным монтажом CU слоя 2OZ с материалом TG170 FR4

4 ПКБ КУ ОЗ слоя 2 с платой с печатным монтажом материала ТГ170 ФР4

​

• Основные характеристики:

 
1 4-слойная печатная плата.
2 Обработка иммерсионным золотом, толщина золота 2 мкм.
3 Материал подложки FR4, tg170 градусов.
4 мин. межстрочный интервал и ширина 5/5 мил.
5 Толщина меди 2 унции на внешнем слое, 1 унция на внутреннем слое
6 Маска Гринсолдера и белая шелкография.
7 сертификатов ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001 и ISO14001

8 Применение продукта: промышленный контроль
 
 

• Лист технических данных S1150G:

• ​ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ:

 
Q1: Что такое черные площадки на печатной плате?Что такое черные колодки в отделке ENIG?
А1:

Черные контактные площадки в основном представляют собой слой темного никеля, который образуется из-за коррозии на поверхности печатной платы, имеющей покрытие ENIG (химический никель и иммерсионное золото).Черные подушечки являются результатом реакции чрезмерного содержания фосфора с золотом во время процесса осаждения золота, что является важным этапом нанесения покрытия ENIG.

ENIG — это отделка поверхности, которая наносится на печатные платы (ПП) после нанесения паяльной маски для обеспечения дополнительного слоя отделки/покрытия на всех открытых медных поверхностях и боковых стенках.Кроме того, он помогает избежать окисления и улучшает паяемость медных контактов и сквозных отверстий с покрытием.

Для покрытия ENIG требуется 93% чистого никеля, наносимого на поверхность печатной платы, а также значительное количество фосфора (от 6 до 8%).Важно умерить количество фосфора и учитывать возможность повторной пайки данной печатной платы, так как это может увеличить содержание фосфора и сформировать черную площадку.

Иммерсионное золото наносится после процесса осаждения никеля.Золото обеспечивает надежное покрытие всех открытых слоев.Напыление никеля действует как барьер между медью и золотом, что предотвращает появление нежелательных пятен на поверхности печатной платы.Нанесение никеля также повышает прочность покрытых металлом сквозных и переходных отверстий.

В то время как покрытие ENIG обеспечивает хорошую паяемость, процесс нанесения покрытия ENIG непоследовательно создает черную площадку, что приводит к снижению способности к пайке и слабо сформированным паяным соединениям печатной платы.

Что вызывает черные подушечки?

Высокое содержание фосфора: готовая печатная плата ENIG имеет более длительный срок хранения, но со временем некоторое количество никеля может раствориться, оставив после себя побочный продукт, который представляет собой фосфор.Количество содержания фосфора увеличивается при пайке оплавлением.Чем выше уровень фосфора, тем больше риск образования черных пятен в процессе осаждения золота.

Коррозия во время осаждения золота: Процесс ENIG основан на реакции коррозии, когда золото должно быть нанесено на поверхность никеля.Очень важно, чтобы отложение золота не было агрессивным, так как оно может увеличить коррозию до уровня, при котором образуется черная подушка.

Как предотвратить появление черных колодок?

Предотвращение черных площадок является важным шагом для производителей печатных плат.Поскольку наблюдаемые черные пятна возникают из-за более высокого уровня фосфора, поэтому важно контролировать концентрацию никелевой ванны во время процесса металлизации на этапе производства.Кроме того, черные подушечки также образуются из-за агрессивного количества отложений золота.Следовательно, важно поддерживать строгий контроль за количеством используемого никеля и золота.