Через в обработку пусковой площадки маска FR4 TG170 припоя черноты PCB 8 слоев

8 слоев через в маску припоя черноты PCB обработки пусковой площадки

Основные особенности:

1 плата с печатным монтажом 8 слоев с очень высоким relability.

Размер чертежа PCB 2 142mm*96mm/1pcs

Толщина меди 3 35 um на каждом слое

Материал субстрата 4 FR4, материал галоида свободный.

Поверхностное покрытие 5 золото погружения.

Толщина золота 6 1U'.

Законченная толщина доски 7 1.6mm.

Файл 8 Gerber или файл PCB должны быть предложены клиентом перед продукцией.

Наш список оборудования:

вопросы и ответы:

Q1: Что через затыкать? Когда оно использован? Как отличает оно через Tenting?

A1: Через затыкать процесс в котором vias совершенно заполнены со смолой или закрыли с маской припоя. Этот метод отличает через tenting где маска смолы/припоя не заполняет через отверстие но как раз обеспечивает заволакивание.

Через затыкать делает как предупредительная мера обеспечить vias от излишней подачи материала припоя во время собрания/паяя процесса. Во время паяя процесса, если a через не заткнуто или палаточный, то припой может пропустить вниз с через от пусковые площадки и может создать ненужные соединения припоя.

Через затыкать смогите быть сделано используя проводные или непроводящие материалы. Проводн заполненные vias помогают снести большое количество течения от одной стороны доски PCB к другим. Однако, главный недостаток проводн заполненных vias разница в CTE (коэффициенте теплового расширения) между проводным заполнением и окружающим ламинатом. Во время деятельности PCB, проводной материал нагреет и расширит более быстрыми темпами чем окружающий ламинат, который может причинить трещиноватость между через стену и связанная пусковой площадкой контакта.

Через отверстия заполненные с непроводящими материалами все еще задействует как нормальные vias. Однако, они не будут снести более сильнотоковые нагрузки как те заполненные с проводными материалами.