products

Прибор видеоконференции 4 Pcb 1.2mm штейна черноты слоя маски припоя

Основная информация
Место происхождения: КИТАЙ
Фирменное наименование: WITGAIN PCB
Сертификация: UL
Номер модели: PCB00356
Количество мин заказа: 1 ПК/серия
Цена: negotiable
Упаковывая детали: Упаковка сумки пузыря вакуума
Время доставки: 12 дня
Условия оплаты: T/T
Поставка способности: 100k ПК/месяц
Подробная информация
Нет слоев: 4 слоя Маска припоя: Штейновая черная маска припоя
Silskcreen: белый Толщина стены PTH: 18um
Поверхностное покрытие: Золото 1U' погружения Минута Lind Space&Width: 4.0/4.0 mil
Высокий свет:

18um 4 слоя Pcb

,

1.2mm 4 слоя Pcb

,

Монтажная плата прибора видеоконференции разнослоистая


Характер продукции

Прибор видеоконференции использовал маску припоя черноты штейна Pcb 1.2mm

 

 

Спецификации PCB:

 

1 номер детали: PCB00356

Отсчет 2 слоев: PCB 4 слоев

Законченная толщина доски 3: 1.2MM

Медная толщина 4: 1/1/1/1 OZ

5 минимальное Lind Space&Width: 3.0/3.0 mil

6 зон применения: Видео- встречая прибор

 

 

 


Материальные технические спецификации:

 

S1000-2
Детали Метод Условие Блок Типичное значение
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 вес 5%. потеря 345
CTE (Z-ось) IPC-TM-650 2.4.24 Перед Tg ppm/℃ 45
После Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA минута 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA минута 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA минута 5
Термальный стресс IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, погружение припоя -- 100S отсутствие деламинации
Резистивность тома IPC-TM-650 2.5.17.1 После сопротивления влаги MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Поверхностная резистивность IPC-TM-650 2.5.17.1 После сопротивления влаги 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Сопротивление дуги IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Диэлектрическое нервное расстройство IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 63
Константа диссипации (Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
IEC 61189-2-721 10GHz --
Коэффициент энергопотерь (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
IEC 61189-2-721 10GHz --
Прочность корки (1Oz медная фольга) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
После термального стресса 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Flexural прочность LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 518
Абсорбция воды IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Оценка PLC 3
Воспламеняемость UL94 C-48/23/50 Оценка V-0
E-24/125 Оценка V-0

 

 

 

Q&A

 

Вопрос: Что черные пусковые площадки?

 

Ответ:  Черные пусковые площадки главным образом слой темного никеля который сформированные должные к корозии на поверхности PCB который имеет финиш ENIG (Electroless никель и золото погружения). Черные пусковые площадки результат чрезмерного фосфористого содержания реагируя с золотом во время процесса низложения золота который необходимый шаг в приложение финиша ENIG.

 

ENIG поверхностный финиш который приложен на платах с печатным монтажом (PCBs) после применения маски припоя обеспечить дополнительный слой финиша/покрытия на всех, который подвергли действию медных поверхностях и стенках. Дополнительно, он помогает избежать оксидации и улучшает solderability медных контактов и покрытых через-отверстий.

 

Прибор видеоконференции 4 Pcb 1.2mm штейна черноты слоя маски припоя 0

 

Покрытие ENIG требует 93% из чистого никеля который приложен над поверхностью и также любезным количеством PCB фосфористого (6 до 8%). Важно умерить количество фосфористого и фактора в возможности сколько времен, который дали PCB будут паять снова по мере того как это могло увеличить фосфористое содержание и сформирует черную пусковую площадку.

 

Золото погружения приложено после процесса низложения никеля. Золото обеспечивает любезное покрытие на всех, который подвергли действию слоях. Низложение никеля действует как барьер между медью и золотом, которое предотвращает излишние unsolderable помарки на поверхности PCB. Низложение никеля также добавляет прочность к покрытый через отверстия и vias.

 

Пока ENIG производит сильно solderable финиш, процесс покрывать ENIG непоследовательно создает черную пусковую площадку которой результаты в уменьшенном solderability и слабо сформировали соединения припоя PCB.

Что причиняет черные пусковые площадки?

 

Высокофосфористое содержание: ENIG закончил PCB имеет более длинный срок годности при хранении но с течением времени некоторый никель может растворить выходить за своим субпродуктом который фосфорист. Количество фосфористых повышений содержания с паять reflow. Высокий уровень фосфористого, большой риск образования черных пусковых площадок во время процесса низложения золота.

 

Корозия во время низложения золота: Процесс ENIG полагается на реакции корозии когда золото быть депозированным на поверхности никеля. Необходимо что низложение золота не агрессивно, по мере того как оно может увеличить корозию к уровню где черная пусковая площадка сформирована.

 

Как предотвратить черные пусковые площадки?

 

Предотвращение черных пусковых площадок необходимый шаг для изготовителей PCB. По мере того как причиняют наблюдаемым черным пусковым площадкам должное к высоким уровням фосфористого, поэтому его необходим для того чтобы контролировать концентрацию ванны никеля во время процесса плакировкой металла во время изготовлять этапа. Дополнительно, черные пусковые площадки также сформированные должные к агрессивному количеству низложения золота. Следовательно необходимо поддерживать строгий контроль над количеством никеля и золота которое используется.

 

Городские сказания процессов PCB: Пусковая площадка черноты ENIG

Контактная информация
admin

Номер телефона : +8613826589739

WhatsApp : +8613826589739