Белая маска припоя PCB 2 слоев используемый в Silkscreen 1.2mm черноты будильника детей

PCB использовал в Silkscreen 1.2mm черноты маски припоя будильника детей белом

• Основные особенности:

1 2 плата с печатным монтажом субстрата слоя FR4 материальная.

Медь двойного слоя 2, медная толщина 35um/35um.

Законченная толщина pcb 3 1,2 mm.

Поверхностное покрытие 4 выравнивать припоя горячего воздуха

5 использованный в продуктах потребления.

6 pcb 2 слоев с 4/4mil минимальной линией космос и ширина.

Зеленая маска припоя 7 и белый silkscreen.

Клиент 8 потребностей для отправки нами файла gerber или файла PCB

• Наши возможности:

• FQA:

Q1: Чего HASL - припой горячего воздуха выравнивает?

A1:

Завершено HASL (припой горячего воздуха выравнивая) метод металлической поверхности заканчивая, который не выполнен на внешнем слое доски PCB для защиты, который подвергли действию медных поверхностей как следы до размещения и паять компонента.

Покрытие HASL составлено припоя с оловом 63% и руководством 37%, и во время процесса сборки, это покрытие получает растворенным с паяя материалом.

Покрытие HASL приложено согласно шагам ниже:

1. Процесс начинает с погружением доски PCB в жидкое решение олова/руководства, где полностью, который подвергли действию медная область предусматривана этим решением.
2. После этого, разровнитель горячего воздуха (HAL) обеспечивает единообразие депозита припоя путем извлекать сверхнормальный припой из доски PCB, используя высокие ножи горячего воздуха давления. Цель этого выйти форма и тонкий возможный слой на доску.
3. Это покрытие защищает медные трассировки от корозии до тех пор пока доска не будет идти внутри для процесса сборки.

Преимущества HASL:

• Сопротивление для того чтобы омеднять корозию
• Превосходная моча возможность во время паяя процесса
• Обеспечивает превосходное качественное соединение припоя (solderability) путем делать компонент паяя эффективное
• Экономический
• Смогите быть переработано легко
• Соответствующий для неэтилированного PCBs
• Уменьшите шансы отказа PCB

Ограничения HASL:

• Оно предлагает высокий термальный стресс к PCB, который результаты в дефектах.
• Должный к сбивчивой толщине покрытия HASL, нет возможного решения для размещения SMT компонентного.
• Не соответствующий для компонентов PTH (покрытого через отверстие).
• Более менее дружественный к окружающ