products

Методы 4mil ENIG маски припоя черноты PCB двойного слоя золота погружения

Основная информация
Место происхождения: КИТАЙ
Фирменное наименование: WITGAIN PCB
Сертификация: UL
Номер модели: PCB00258
Количество мин заказа: 1 ПК/серия
Цена: negotiable
Упаковывая детали: Упаковка сумки пузыря вакуума
Время доставки: 10 дней
Условия оплаты: T/T
Поставка способности: 100k ПК/месяц
Подробная информация
Нет слоев:: 2 слоя Материал:: FR4 TG 130
Медная толщина: 1/1 OZ Цвет маски припоя:: Черный
Поверхностные методы:: ENIG Минута Lind Space&Width:: 4/4mil
Высокий свет:

PCB двойного слоя золота погружения

,

PCB двойного слоя ENIG

,

pcb маски припоя черноты 4mil


Характер продукции

PCB двойного слоя с черным золотом погружения маски припоя

 

 

  • Основные особенности:

 

1 2 плата с печатным монтажом субстрата слоя FR4 материальная.

2 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 аттестовали.

3 материал FR4 TG150, толщина pcb 1.6mm.

Черная маска припоя 4 и белый silkscreen.

медь 5 35um на каждом слое.

Размер PCB 6 250mm*130mm/4pcs.

Поверхностное покрытие 7 золото 1u' погружения.

8 подгонянные pcb, клиент потребности для отправки нами файла gerber или файла pcb.

 

 

  • Технические спецификации S1150G материальные:

 

S1150G
Детали Метод Условие Блок Типичное значение
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 155
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 вес 5%. потеря 380
CTE (Z-ось) IPC-TM-650 2.4.24 Перед Tg ppm/℃ 36
После Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA минута >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA минута 30
Термальный стресс IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, погружение припоя -- пропуск
Резистивность тома IPC-TM-650 2.5.17.1 После сопротивления влаги MΩ.cm 6,4 x 107
E-24/125 MΩ.cm 5,3 x 106
Поверхностная резистивность IPC-TM-650 2.5.17.1 После сопротивления влаги 4,8 x 107
E-24/125 2,8 x 106
Сопротивление дуги IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 140
Диэлектрическое нервное расстройство IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV N.B. 45+kV
Константа диссипации (Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
IEC 61189-2-721 10GHz --
Коэффициент энергопотерь (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,01
IEC 61189-2-721 10GHz --
Прочность корки (1Oz медная фольга) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
После термального стресса 288℃, 10s N/mm 1,4
125℃ N/mm 1,3
Flexural прочность LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 600
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 450
Абсорбция воды IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Оценка PLC 0
Воспламеняемость UL94 C-48/23/50 Оценка V-0
E-24/125 Оценка V-0

 

 

  • вопросы и ответы:

Q1: Что высокий испытывать потенциала (HiPot)?

A1: Высокий тест потенциала (HiPot) проведен для проверки ли диэлектрический материал доски PCB может выдержать напряжение тока более высоко чем свое расклассифицированное напряжение тока без пробивания изоляции. Это тип нагрузочных испытаний помогает измерению диэлектрическая прочность субстрата PCB который в свою очередь помогает измерить возможность изоляции прибора под тестом (DUT). Оно также дает идею насколько напряжения тока DUT может выдержать во время настоящих применений.

В этом тесте, высокое напряжение поставлено к доске PCB в течение нескольких секунд для того чтобы проверить для изоляции или диэлектрической прочности компонентов установленных на доске PCB. Продолжительность теста HoPot может поменять от немного секунд к до немного менуэтов. Стандарт IEC 60950 говорит что тест необходимо проводить на 1 минута. Доска подвергается к тесту HiPot только после проводя обнаружения неисправностей, влажности, и испытаний на вибропрочность.

И AC и DC можно использовать для того чтобы унести тест HiPot. Это может зависеть от требований установленных регулирующим испытывая агенством. Однако самое лучшее испытать прибор AC приведенный в действие с высоким напряжением тока AC и прибор DC приведенный в действие с высоким напряжением тока DC.

Как высчитать напряжение тока теста HiPot?

Никакой точный путь высчитать напряжение тока HiPot, однако общий эмпирический способ было бы (ввод напряжения 2 x) + V. 1000. Для примера, если ввод напряжения 140 вольт после этого, то напряжение тока HiPot было бы (140 x 2) v + 1000 v = 1280 v или 1,28 KV.

Как тест HiPot выполнил?

Этот тест может быть выполнен путем приложение высокого напряжения к плате с печатным монтажом или прибору в которой PCB используем и контролируем приводя течение утечки. Напряжение тока которое приложено в тесте HiPot может быть до 10 раз выше чем расклассифицированное напряжение тока PCB. Напряжение тока приложено между главным входным сигналом и шасси (наружными рамками) продукта.

Методы 4mil ENIG маски припоя черноты PCB двойного слоя золота погружения 0

В вышеуказанной диаграмме, мы рассматривали, что основная цепь демонстрирует состояние теста HiPot

Условие пропуска теста HiPot:

Если субстрат PCB может сопротивляться, то высокое напряжение без пробивания изоляции и также блокирует подачу течения утечки после этого его можно увидеть как условие пропуска HiPot.

Методы 4mil ENIG маски припоя черноты PCB двойного слоя золота погружения 1

Хорошая изоляция не позволит подаче сверхнормальной утечки настоящей на поверхности прибора.

Условие терпеть неудачу теста HiPot:

Если нервное расстройство происходит и, то никакой контроль на течении утечки после этого его можно рассматривать как условие терпеть неудачу HiPot.

Методы 4mil ENIG маски припоя черноты PCB двойного слоя золота погружения 2

Плохая изоляция может причинить подачу сверхнормальной утечки настоящую на поверхности прибора под тестом.

 

 

Контактная информация
admin

Номер телефона : +8613826589739

WhatsApp : +008613826589739